Seong, Ki-jun: шукати на сайті Z-Library

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів

Найбільша колекція наукових статей у сіті. 70,000,000+ безкоштовних статей.

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024

Z-Library - одна з найбільших онлайн-бібліотек у світі, в якій зберігається більше 17,000,000 книг та 84,837,000 статей. Ми намагаємось зробити літературу доступною кожному. Сьогодні (15 вересня 2024) ми відкриваємо додатковий збір пожертвувань на підтримку та розвиток проекту.

Також БЕЗЛІМТНІ завантаження (протягом 31 дня після завершення пожертвування) доступні для ВСІХ користувачів, які підтримають проект в період збору коштів до 1 жовтня 2024.

Про збір коштів Детальніше

Підтримати

Книги
Статті (14)
Найпопулярніші
Перелік
- Перелік
- Таблиця

1

Growth of gas bubbles in the foam extrusion process

Chong Hoon Lee, Ki-Jun Lee, Ho Gab Jeong, Seong Woo Kim

Журнал:

Advances in Polymer Technology

Рік:

2000

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.08 MB

english, 2000

2

[IEEE 2006 SICE-ICASE International Joint Conference - Busan Exhibition & Convention Center-BEXCO, Busan, Korea (2006.10.18-2006.10.21)] 2006 SICE-ICASE International Joint Conference - The Stabilization Loop Design for a Two-Axis Gimbal System Using LQG/LTR Controller

Seong, Ki-jun, Kang, Ho-gyun, Yeo, Bo-yeon, Lee, Ho-pyeong

Рік:

2006

Мова:

english

Файл:

PDF, 4.36 MB

english, 2006

3

Crystallization kinetics of glass fiber reinforced PBT composites

Chan-Seok Park, Ki-Jun Lee, Jae-Do Nam, Seong-Woo Kim

Журнал:

Journal of Applied Polymer Science

Рік:

2000

Мова:

english

Файл:

PDF, 360 KB

english, 2000

4

Process analysis of resin transfer molding with autoclave-assisted laminate consolidation

Seong Woo Kim, Ki-Jun Lee, J. C. Seferis, Jae-Do Nam

Журнал:

Advances in Polymer Technology

Рік:

1997

Мова:

english

Файл:

PDF, 721 KB

english, 1997

5

Two-phase flow in a gas-injected capillary tube

Chan-Seok Park, Sang-Youp Baek, Ki-Jun Lee, Seong Woo Kim

Журнал:

Advances in Polymer Technology

Рік:

2003

Мова:

english

Файл:

PDF, 152 KB

english, 2003

6

Rheological, morphological, mechanical, and barrier properties of PP/EVOH blends

Jong Ho Yeo, Chong Hoon Lee, Chan-Seok Park, Ki-Jun Lee, Jae-Do Nam, Seong Woo Kim

Журнал:

Advances in Polymer Technology

Рік:

2001

Мова:

english

Файл:

PDF, 896 KB

english, 2001

7

Crystallinity morphology and dynamic mechanical characteristics of PBT polymer and glass fiber-reinforced composites

Chan-Seok Park, Ki-Jun Lee, Seong Woo Kim, Young Kwan Lee, Jae-Do Nam

Журнал:

Journal of Applied Polymer Science

Рік:

2002

Мова:

english

Файл:

PDF, 5.16 MB

english, 2002

8

[IEEE High Density Packaging (ICEPT-HDP) - Xi'an, China (2010.08.16-2010.08.19)] 2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging - Solder Bump Maker with coining process on TSV chips for 3D packages

Ki-Jun Sung,, Kwang-Seong Choi,, Byeong-Ok Lim,, Hyun-Cheol Bae,, Sun-Woo Choo,, Jong-Tae Moon,, Yong Hwan Kwon,, Eun Soo Nam,, Yong-Sung Eom,

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 870 KB

english, 2010

9

[IEEE 2009 11th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) - Singapore, Singapore (2009.12.9-2009.12.11)] 2009 11th Electronics Packaging Technology Conference - Novel bumping material for stacking silicon chips

Choi, Kwang-Seong, Sung, Ki-Jun, Lim, Byeong-Ok, Bae, Hyun-Cheol, Jung, Sunghae, Moon, Jong Tae, Eom, Yong Sung

Рік:

2009

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.21 MB

english, 2009

10

[IEEE 2007 International Conference on Control, Automation and Systems - Seoul, South Korea (2007.10.17-2007.10.20)] 2007 International Conference on Control, Automation and Systems - The digital anti-windup LQG/LTR controller design for a two axis gimbal system

Ki-Jun Seong,, Ho-Gyun Kang,, Bo-Yeon Yeou,, Ho-Pyeong Lee,

Рік:

2007

Мова:

english

Файл:

PDF, 570 KB

english, 2007

11

[IEEE 2010 Proceedings 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Las Vegas, NV, USA (2010.06.1-2010.06.4)] 2010 Proceedings 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Optimized TSV process using bottom-up electroplating without wafer cracks

Lim, Byeong-Ok, Choi, Kwang-Seong, Eom, Yong-Sung, Bae, Hyun-Cheol, Jung, Sunghae, Sung, Ki-Jun, Moon, Jong-Tae

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.19 MB

english, 2010

12

[IEEE 2010 Proceedings 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Las Vegas, NV, USA (2010.06.1-2010.06.4)] 2010 Proceedings 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - 3D SiP module using TSV and novel solder bump maker

Bae, Hyun-Cheol, Choi, Kwang-Seong, Eom, Yong-Sung, Lim, Byeong-Ok, Sung, Ki-Jun, Jung, Sunghae, Kim, Byeung-Gee, Kang, In-Soo, Moon, Jong-Tae

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.08 MB

english, 2010

13

[IEEE High Density Packaging (ICEPT-HDP) - Xi'an, China (2010.08.16-2010.08.19)] 2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging - Novel solder-on-pad (SoP) technology for fine-pitch flip chip bonding

Choi, Kwang-Seong, Sun-Woo Choo,, Jong-Jin Lee,, Ki-Jun Sung,, Hyun-Chel Bae,, Byeong-Ok Lim,, Jong-Tae Moon,, Eom, Yong-Sung

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 796 KB

english, 2010

14

[IEEE 2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Lake Buena Vista, FL, USA (2011.05.31-2011.06.3)] 2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Bumping and stacking processes for 3D IC using fluxfree polymer

Choi, Kwang-Seong, Sung, Ki-Jun, Bae, Hyun-Cheol, Moon, Jong-Tae, Eom, Yong-Sung

Рік:

2011

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.38 MB

english, 2011